Elektrická pevnost tenkých polyanilínových filmů

Abstract

Elektrická pevnost polyanilínových filmů polymerovaných in-situ převedených do nevodivé báze polyanilinu byla porovnána s pevností roztoku polystyrenu a polymetylmetakrylátových filmů v tloušťkách sub-mikronů. Elektrická životnost polyanilínových filmů exponenciálně klesá s rostoucí elektrickou pevností pole. Elektrická pevnost při průrazu roste s rostoucí mírou tvorby elektrického pole. Plocha průrazu polyanilínového filmu byla charakterizována Ramanovou spektroskopii. Výsledkem bylo, že Joulovo teplo způsobuje degradaci polyanilínu s následným odpařením fragmentů z řetězce při průrazu.

The electrical strength of in-situ polymerized polyaniline films converted to non-conducting polyaniline base has been compared with the strength of solution-cast polystyrene and poly(methyl methacrylate) films of sub-micrometre thickness. The electrical lifetime of polyaniline film exponentially decreases with the growing electric-field strength. The electric-field strength at breakdown increases with increasing rate of electric field build-up. The breakdown areas in polyaniline films have been characterized by Raman spectroscopy. As a result, the Joule heat causes the degradation of polyaniline followed by the evaporation of chain fragments in the breakdown area.