Mass analysis of the components separated from printed circuit boards

Abstract

V současné době se na celém světě hledají efektivní a ekologické recyklace desek plošných spojů. Pro optimální postup recyklace je nezbytné znát materiálov´é složení a tepelné vlastnodzi desek plošných spojů. Za tímto účelem jsme provedli analýzu hmotnostních podílů elektronických součástek osazených na deskách plošných spojů a sestavili jsme matematický model popisující separaci vodivých cest od plastové desky broušením jak jeden z kroků reczklace desek plošných spojů.

Methods of effective and ecological recycling of printed circuit boards (PCBs) are searched all over the world at this time. The material composition and temperature properties of PCB are necessary to be known for an optimal recycling technology. For this purpose we analyzed weight ratio of the electronic components moulded on the selected kinds of PCBs and next we formulated mathematic model of temperature field in PCB during a grinding process in that the metal layers are separated from the plastic elements. We present the obtained results in this paper.